立式半导体芯片颗粒外抽真空包装机厂家

立式半导体芯片颗粒外抽真空包装机厂家

上海铸衡厂家生产立式外抽式真空包装机是在600外抽式真空包装机上加长封口线1000mm，以适用于袋子尺寸过大的包装抽真空包装。此外壳为碳钢喷塑，具有较强的防腐蚀能力。封口采用气压式，改变传统包装封口不牢的现象。真空速度非常快，仅2-3秒即可完成。不受产品外型、尺寸的限制，特别大件或形状怪异的物体都可以进行真空包装。

立式外抽式真空包装机功能特点：

1、该外抽式真空包装机集封口、抽真空等于一体，且热封系统能够任意选择热容性包装材料，封口的长度能够跟据用户的需求在特定范围内进行调整；

2、该外抽式真空包装机只抽包装容器内的气体，速度快（仅需2～3秒即可完成）；

3、不锈刚工作台可根据待包装物的厚度调整高度，并且不对产品的外型尺寸提出限制；

4、封口压力由大缸径的变行气缸提供，封口压力大，改变传统包装封口不牢的现象；

5、占地面积小，只需一个人就可以操作；

6、底部装有脚轮，可自由移动。

立式外抽式真空包装机技术参数：

品名/规格 ZH-ZKJ-1000

包装能力（包） 3～10

封口尺寸 L1000*W5～10

包装尺寸 L不限×W1000×H不限

电源 220V/380V 50Hz-60Hz

总功率 2.2KW

真空度 0.2KPa

机器重量 105kg

外形尺寸 L1070×W460×H1050

售后服务：

1、负责为客户免费安装、调试直正常运行；

2、免费为用户提供基本操作、日常保养的培训服务；

3、自设备验收合格之日起按原厂家标准保修条例对本项目的设备提供保修服务；

4、免费提供一年保修服务，保修期外的设备仅按成本价收取故障配件费，免人工费；

5、将免费提供系统及硬件设备升级的技术咨询；

6、将不定期访问用户，了解系统及设备的运行情况，及时解决用户使用中的问题。

产品推荐：

荐食品真空包装机荐小型真空包装机荐双室真空包装机 荐单室真空包装机荐外抽式真空包装机荐

立式半导体芯片颗粒外抽真空包装机厂家