半导体外抽式真空包装机生产厂家 我司生产的外抽式真空包装机要求包装物水平放置。可以对大物品进行真空包装,不会受到包装物品大小尺寸的影响,能保证被包装物品的美观。工作台板可以上下调整,以适合不同厚度的物体的真空包装。该外抽式真空包装机适用于电子产品,如晶片、半导体、IC、金属加工件的防潮、防氧化变色等,布料、棉羊毛制品等,进行真空包装、降低包装体积,保持原味、新鲜、并可防冲击。 
外抽式真空包装机功能特点: ◆ 该外抽式真空包装机集封口、抽真空等于一体,且热封系统能够任意选择热容性包装材料,封口的长度能够跟据用户的需求在特定范围内进行调整; ◆ 该外抽式真空包装机只抽包装容器内的气体,速度快(仅需2~3秒即可完成); ◆ 不锈刚工作台可根据待包装物的厚度调整高度,并且不对产品的外型尺寸提出限制; ◆ 封口压力由大缸径的变行气缸提供,封口压力大,*改变传统包装封口不牢的现象; ◆ 占地面积小,只需一个人就可以操作; ◆ 底部装有脚轮,可自由移动。 
外抽式真空包装机技术参数: 品名/规格 ZH-ZKJ-600 包装能力(包) 3~10 封口尺寸 600*W5~10 包装尺寸 不限×W600×H不限 电源 220V/380V50Hz-60Hz 总功率 1.8KW 真空度 0.2KPa 机器重量 80kg 外形尺寸 670×W460×H1050 
售后服务: 1、自本公司购买的设备均质保一年。 2、我司还提供设备维修服务: 3、负责将用户所订购的设备免费安装、调试直至正常运行; 4、在安装现场免费为用户提供基本操作、日常保养的培训服务; 真空包装机荐食品真空包装机荐小型真空包装机荐双室真空包装机荐单室真空包装机荐外抽真空包装机荐 半导体外抽式真空包装机生产厂家 |