半导体外抽式真空包装机生产厂家

我司生产的外抽式真空包装机要求包装物水平放置。可以对大物品进行真空包装，不会受到包装物品大小尺寸的影响，能保证被包装物品的美观。工作台板可以上下调整，以适合不同厚度的物体的真空包装。该外抽式真空包装机适用于电子产品，如晶片、半导体、IC、金属加工件的防潮、防氧化变色等，布料、棉羊毛制品等，进行真空包装、降低包装体积，保持原味、新鲜、并可防冲击。

外抽式真空包装机功能特点：

◆ 该外抽式真空包装机集封口、抽真空等于一体，且热封系统能够任意选择热容性包装材料，封口的长度能够跟据用户的需求在特定范围内进行调整；

◆ 该外抽式真空包装机只抽包装容器内的气体，速度快（仅需2～3秒即可完成）；

◆ 不锈刚工作台可根据待包装物的厚度调整高度，并且不对产品的外型尺寸提出限制；

◆ 封口压力由大缸径的变行气缸提供，封口压力大，*改变传统包装封口不牢的现象；

◆ 占地面积小，只需一个人就可以操作；

◆ 底部装有脚轮，可自由移动。

外抽式真空包装机技术参数：

品名/规格 ZH-ZKJ-600

包装能力（包） 3～10

封口尺寸 600*W5～10

包装尺寸 不限×W600×H不限

电源 220V/380V50Hz-60Hz

总功率 1.8KW

真空度 0.2KPa

机器重量 80kg

外形尺寸 670×W460×H1050

售后服务：
1、自本公司购买的设备均质保一年。
2、我司还提供设备维修服务：
3、负责将用户所订购的设备免费安装、调试直至正常运行；
4、在安装现场免费为用户提供基本操作、日常保养的培训服务；

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