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芯片外抽式真空包装机
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芯片外抽式真空包装机具有结构紧凑、体积小、重量轻、耗电省、灵敏高、操作维修方便,真空包装机不受包装物大小及体积的限制,可任意进行抽真空或充氮(或其它气体)包装,外抽真空包装机适用的包装材料为各种复合薄膜如聚脂/聚乙烯、尼龙/聚丙烯、聚丙烯/聚乙烯、聚脂/铝箔/聚乙烯等复合材料
  芯片外抽式真空包装机的详细资料:

芯片外抽式真空包装机

 

外抽式真空包装机具有结构紧凑、体积小、重量轻、耗电省、灵敏高、操作维修方便,真空包装机不受包装物大小及体积的限制,可任意进行抽真空或充氮(或其它气体)包装,外抽真空包装机适用的包装材料为各种复合薄膜如聚脂/聚乙烯、尼龙/聚丙烯、聚丙烯/聚乙烯、聚脂/铝箔/聚乙烯等复合材料。真空包装机适用于电子产品,如半导体,晶片,IC等,布料,棉羊毛制品,海绵等,进行真空包装,降低包装体积,节省您的物流成本,针对食品,蔬菜,海鲜,电子等产品充入氮气或其他气体,保持新鲜,原味,并可防撞击,整机性能稳定,是电子厂、线路板厂、五金厂及玩具厂等的真空理想设备。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

◆ 该外抽式真空包装机集封口、抽真空等于一体,且热封系统能够任意选择热容性包装材料,封口的长度能够跟据用户的需求在特定范围内进行调整;

◆ 该外抽式真空包装机只抽包装容器内的气体,速度快(仅需2~3秒即可完成);

◆ 不锈刚工作台可根据待包装物的厚度调整高度,并且不对产品的外型尺寸提出限制;

◆ 封口压力由大缸径的变行气缸提供,封口压力大,彻底改变传统包装封口不牢的现象;

◆ 占地面积小,只需一个人就可以操作;

◆ 底部装有脚轮,可自由移动。

 

 


品名/规格 ZH-ZKJ-1000

包装能力(包) 3~10

封口尺寸 L1000*W5~10

包装尺寸 L不限×W1000×H不限

电源 220V/380V 50Hz-60Hz

总功率 2.2KW

真空度 0.2KPa

机器重量 105kg

外形尺寸 L1070×W460×H1050

 

 

 

 

 

 

 

 

膏体液体灌装机单头膏体灌装机双头液体灌装机双头膏体灌装机

 

芯片外抽式真空包装机

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