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芯片内抽真空包装机

简要描述:芯片内抽真空包装机以塑料复合薄膜或塑料铝箔复合膜为包装材料,用途非常广泛,对固体、液体、粉状、颗粒、糊状的食品、粮食、酱菜、药品、电子元件、仪器仪表等物品进行真空包装。

  • 产品型号:ZH-ZKJ-400
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2018-06-08
  • 访  问  量:1219
详情介绍

芯片内抽真空包装机以塑料复合薄膜或塑料铝箔复合膜为包装材料,用途非常广泛,对固体、液体、粉状、颗粒、糊状的食品、粮食、酱菜、药品、电子元件、仪器仪表等物品进行真空包装。电子原件、半导体产品经过真空包装后,可以有效防静电、防氧化、防潮,从而可以长期的保存,而不会因为外部原因导致损坏。

内抽真空包装机

内抽真空包装机

1.设计合理,结构紧密,节约生产空间。
2.微电脑控制系统,运行平稳,操作简单。
3.抽真空、封口,冷却,排气等以及完成,一体化程度高。
4.透明的有机强化玻璃盖,便于观察工作过程,同时可以及时发现问题,减少不必要的损失。
5.芯片内抽真空包装机使用不锈钢材料制作,防腐防潮,可以适应比较差的生产环境;保证了机械的美观性,延长了机械的使用寿命。

想更多的了解产品,请我司哦,向我司说明包装物料的情况、包装器具情况(袋子尺寸、材质等)、预期产量、等,以便为您提供适合的机型产品。如有什么其它技术要求,我们将尽力予以解决。“诚信是我们的诺言,服务是我们的质量”我们真诚期待与贵公司合作愉快!欢迎阁下到我公司考察洽谈或者将物料邮寄我公司试机包装!

关于发货:常规产品有现货,72小时内发货,特殊规格型号需定制。

关于运费:所有产品都是厂家直接发货,免运费。

关于收货:一般物流为3-7天到达,可以选择自提,也可以送货上门。

关于售后:产品均为一年保修,终身技术售后,终身维修。

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